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博敏电子召开《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》 标准制定工作组第二次会议
《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制， ...查看更多
超声电子：覆铜板技改项目投产与国内大厂的合作将不断扩大
近日，超声电子接受调研时，就PCB产品、业务规模、应用领域占比、技术趋势以及新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目进展等问题进行详细介绍。 据介绍，超声电子的业务主要有四大板块，按今年1-9月份营 ...查看更多
11月北美半导体设备出货达21.2亿美元 创下双成长
国际半导体产业协会（SEMI）公布出货报告，11月北美半导体设备制造商出货金额21.2亿美元呈现双成长表现。其中，较10月最终数据20.8亿美元上升1.9%，也比2018年同期的19.4亿美元上升9. ...查看更多
景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日，深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
小小电路板的背后，承载着中国人的韧劲
今年，全球经济下行，中美贸易越演越烈，面对压力和考验，中国人的底气和实力来自哪里？面向未来，中国人又将有何作为？今年，湖南交通频道推出系列报道《我是中国人》。这些普通的中国人，将让 ...查看更多
